CMP拋光液是一種化學(xué)機(jī)械拋光，它作為一種可以在大規(guī)模集成電路制造過(guò)程中提供全局平面化的新技術(shù)，在未來(lái)的高科技中將發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。近年來(lái)，隨著超精密光學(xué)元件等新領(lǐng)域的發(fā)展，對(duì)高純度、超細(xì)稀土氧化鈰拋光材料的要求逐漸提高，用量也迅速增加。近年來(lái)，隨著IC用光掩模基板、高密度記錄用磁盤(pán)基板等新領(lǐng)域的發(fā)展，開(kāi)發(fā)了超精密光學(xué)部件。因此，開(kāi)發(fā)和研究?jī)?yōu)質(zhì)的稀土氧化鈰磨粒以及制備同樣的氧化鈰拋光液具有廣闊的應(yīng)用前景。

近年來(lái)，CMP拋光液技術(shù)被用于以下新的應(yīng)用領(lǐng)域：平板顯示器、多芯片模塊、微電機(jī)系統(tǒng)等。CMP還可用于生產(chǎn)類(lèi)似半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝生產(chǎn)的其他電子結(jié)構(gòu)，如作為傳感器、探測(cè)器和導(dǎo)光管的表面處理。CMP拋光液技術(shù)在陶瓷、精密閥門(mén)等表面加工領(lǐng)域不斷取得突破。